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Domingo, 28 de Mayo de 2017

IBM y Ericsson colaborarán en el desarrollo de una antena para 5G

La nueva tecnología permitirá dar líneas a más usuarios móviles, para prestarles más servicios a mayor velocidad que la actual

Según informó IBM en una nota de prensa, Ericsson y el Gigante Azul desarrollarán prototipos de antenas para dar líneas a más cantidad usuarios móviles, prestarles más servicios y hacerlo a mayor velocidad que la actual, todo ello dentro de la misma frecuencia de onda.

El diseño permitirá orientar de forma eléctrica las antenas y será flexible y menos pesada que las actuales, permitiendo integrar cientos de antenas en un único chip más pequeño que una tarjeta de crédito gracias al uso de esta tecnología en picoceldas de alta capacidad, acopladas al exterior de edificios y en grandes áreas metropolitanas, informó Ericsson, en un comunicado de prensa.

Ericson destaca que la nueva tecnología 5G podría estar disponible hacia el año 2020, por lo que para poder ofrecer la infraestructura necesaria para las futuras innovaciones, las tecnologías en las antenas son uno de los medios esenciales para cubrir las demandas de los usuarios.

El director de gestión del Producto Radio de Ericsson, Thomas Norén, explicó que “Ericsson está realizando una investigación de primera magnitud en el ámbito radio, que hará posibles la transmisión de tasas de datos extremadamente altas que se necesitarán en el futuro. Ya hemos realizado demostraciones de 5 Gbps en pruebas en vivo durante julio”.

Añadió que están trabajando “para solucionar la barrera del tamaño y esperamos desarrollar tecnología de antenas con IBM”, una colaboración que “nos ayudará a hacer posible estructuras de redes móviles que proporcionen la cobertura y capacidad correctas incluso en los entornos urbanos más densamente poblados”

El responsable del departamento de Comunicación y Subsistemas de Computación de IBM Research, Mehmet Soyuer, indicó: "Contamos con más de 10 años de experiencia en el desarrollo de circuitos integrados de radiofrecuencia y soluciones de empaquetamiento, que han dado como resultado tecnologías ‘phased array’ altamente integradas para varias aplicaciones”.

     

Tags: tecnobiz empresas ibm ericsson